한국의 삼성전기가 AI 반도체용 첨단 기판인 FC-BGA 제조 시설을 구축하기 위해 테슬라와 엔비디아로부터 3조 7,000억 원 규모의 투자를 유치할 예정이라고 매일경제가 보도했다. 업계 소식통을 인용한 해당 보도에 따르면, 테슬라가 1조 1,000억 원, 엔비디아가 2조 6,000억 원을 각각 투자해 한국 세종시에 생산 라인을 구축하고 장기 계약에 따라 해당 기판을 공급받을 예정이다.