이재명 한국 대통령은 목요일, 삼성전자가 충남 아산에 고대역폭 메모리(HBM) 반도체 패키징 공장을 건립하기 위해 투자하는 6조 원에 이어 첨단 장비 분야에 약 40조 원 규모의 추가 투자가 뒤따를 것이라고 밝혔다.

이 대통령은 삼성 계열사들이 지난 7월 발표한 투자 계획의 일환으로 열린 기공식에 참석해 이같이 언급했다.

삼성전자는 급증하는 서버용 메모리 수요에 적극 대응하기 위해 신규 HBM 생산 라인의 가동 시점을 당초 계획보다 1년 앞당긴 2028년 6월로 잡고 있다고 설명회를 통해 밝혔다.

삼성전자에 따르면 신규 HBM 공장은 약 3만 1,000제곱미터 규모에 달하는 3개 층의 클린룸 시설을 갖출 예정이다.

한국 정부는 반도체, 피지컬 인공지능(AI), AI 데이터 센터를 아우르는 '메가 프로젝트'의 추진 동력을 확보하기 위해 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 관련 기업들을 적극 참여시키고 있다.